BQ系列

单质硅经燃烧气化凝结而成，再经提纯、超细分级、表面处理等工艺制造而成。

产品特征

• 纯度高、球化率高、粒度小、分布窄、填充率高。

• 大球及空心球含量低，易分散，钠含量低。

• 热膨胀系数低，适合高端EMC使用。

• 介电性能好，适合高频、高速、IC载板。

应用范围

覆铜板

EMC封装料

油墨

技术参数

• 粒径规格、表面处理等指标可根据客户的要求提供定制服务
  

储存条件

• 10kg/袋；也可根据客户需求定制。

• 应当常温干燥，密封储存，防潮防湿。