SH系列

精密提纯分级后的“爆燃”法球形二氧化硅原料，经过完整的表面改性处理后,与特殊助剂一同均匀分散在溶剂中制成。

产品特征

• 纯度高、球形度高、粒径分布窄，粒度可控。

• 表面处理完整均匀、流动性佳。

• 单分散无团聚，抗沉降性能优异，储存稳定。

• 高填充、低损耗、低CTE，出色的流变等加工性能。

应用范围

覆铜板

EMC封装料

IC封装载板

技术参数

• 粒径规格、表面处理等指标可根据客户的要求提供定制服务
  

储存条件

• 20kg/桶; 也可根据客户需求定制。

• 密封储存于阴凉通风的库房，远离火种、热源，与氧化剂、还原剂和碱类分开存放。