SE系列

有机硅化学合成、煅烧、解聚、超细分级、表面处理等多工艺制造而成。

产品特征

• 纯度高、粒度分布窄，球化率高、流动性好。

• 介电性能好，低热膨胀系数，比表面积小，尤其适合于M6级及以上覆铜板和载板。

• 单分散均匀颗粒，低放射性，更适合薄型材料和芯片领域。

应用范围

覆铜板

EMC封装料

油墨

胶粘剂

技术参数

• 粒径规格、表面处理等指标可根据客户的要求提供定制服务

储存条件

• 10kg/袋；也可根据客户需求定制。

• 应当常温干燥，密封储存，防潮防湿。